realme真我X50核心配置官宣搭載高通驍龍765G移動平臺

2019-12-17 10:33:02來源：TechWeb

除了已確認(rèn)將于12月26日下午3點在美麗的杭州亮相的OPPO Reno3系列新機外，OPPO旗下的Realme系列同樣將在年前推出一款5G新機——Realme真我X50。隨著發(fā)布時間的臨近，官方也開啟了對該機的密集預(yù)熱模式。現(xiàn)在有最新消息，近日realme官方正式對外宣布，該機將搭載高通驍龍765G移動平臺。

根據(jù)realme官方近日曬出的最新預(yù)熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的realme真我X50新機將搭載與Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通驍龍765G移動平臺，這是目前為止已知的第三款驍龍765G機型，基于7nm+EUV工藝制程打造，采用與高通驍龍855相同的CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 620，性能提升32%。并集成了5G基帶，支持SA、NSA雙組網(wǎng)方式。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的realmeX50將采用時下流行的雙打孔全面屏設(shè)計，有望支持120Hz刷新率。前置相機模組位于屏幕左上角，且開孔直徑很小，同時屏邊邊框極窄，整體的屏占比相當(dāng)高。標(biāo)配驍龍765G芯片，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并且將不提供4G版本。將后置豎排四攝，很可能包含一枚潛望式鏡頭，最高支持60倍超級變焦。

據(jù)悉，此前realme產(chǎn)品總監(jiān)王偉曾在微博下于網(wǎng)友的互動中暗示，該機將在春節(jié)前正式亮相，大概率發(fā)布會會在1月初舉行，更多詳細信息，我們拭目以待。

標(biāo)簽：