分析師：蘋(píng)果的基帶芯片至少要到2025年才會(huì)亮相

2022-10-09 11:24:37來(lái)源：IT之家

10 月 9 日消息，此前爆料稱(chēng)，蘋(píng)果將為未來(lái)的 iPhone 開(kāi)發(fā)自主研發(fā)的 5G 基帶芯片，但據(jù)預(yù)測(cè)，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋(píng)果的基帶芯片至少要到 2025 年才會(huì)亮相。

海通國(guó)際證券分析師 Jeff Pu 在周五的研究報(bào)告中說(shuō)，他預(yù)計(jì) 2024 年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型(暫稱(chēng) iPhone 16 系列)將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣，X75 預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的 4nm 工藝制造，有助于提高能效。

今年 6 月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，鑒于蘋(píng)果未能完成自己的替代芯片的開(kāi)發(fā)，高通公司將在 2023 年繼續(xù)成為新 iPhone (暫稱(chēng) iPhone 15 系列)機(jī)型的 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商。當(dāng)時(shí)，郭明錤表示，他相信蘋(píng)果將繼續(xù)開(kāi)發(fā)自己的 5G 芯片，但沒(méi)有提供該芯片何時(shí)用于 iPhone 的時(shí)間框架。

所有四款 iPhone 15 系列機(jī)型預(yù)計(jì)將配備高通最新的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于今年 2 月發(fā)布。與 iPhone 14 系列機(jī)型中的驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器一樣，X70 理論上支持高達(dá) 10Gbps 的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號(hào)質(zhì)量，降低延遲，并提高高達(dá) 60% 的能效。

總而言之，雖然最初的報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但最終過(guò)渡可能至少需要幾年的時(shí)間。

IT之家獲悉，蘋(píng)果已經(jīng)通過(guò)購(gòu)買(mǎi)英特爾調(diào)制解調(diào)器部門(mén)花費(fèi)超 10 億美元，但最終用上自研 5G 基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。蘋(píng)果在 2019 年與高通達(dá)成專(zhuān)利訴訟和解，有分析師稱(chēng)蘋(píng)果自研 5G 基帶芯片不會(huì)被專(zhuān)利拖后腿，但無(wú)論如何仍需要獲得高通的一些標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利 + 非標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利授權(quán)。