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ST瑞典北雪平工廠已制造出首批200mm碳化硅晶圓
7 月 30 日消息，意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱 ST) 宣布，ST 瑞典北雪平工廠制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC)
2021-07-30 15:32:14 -
突破技術瓶頸！一文了解寧德時代第一代鈉離子電池
7 月 29 日消息 今日，寧德時代舉行了首場線上發布會。曾毓群發布了寧德時代的第一代鈉離子電池，同時鋰鈉混搭電池包也在發布會上首次
2021-07-30 09:00:57 -
業界首款！地平線開發出全新中央計算芯片：AI算力達128 TOPS
7 月 29 日消息 今日，地平線在上海發布了業界首款全場景整車智能中央計算芯片征程 5。地平線表示，征程 5 是業界第一款集成自動駕
2021-07-30 08:20:58 -
昆峰量子打造出世界首家“云原生”量子芯片設計自動化平臺
7 月 29 日消息 據央廣網報道，由上海昆峰量子科技有限公司研發的昆昇量子芯片設計服務云平臺(Quantum-chip Design Automation Plat
2021-07-29 16:01:08 -
OPPO全新“千人千屏”技術已完成開發：未來將面向全行業共享
7 月 29 日消息 第十六屆中國信息無障礙論壇暨全國無障礙環境建設成果展示應用推廣活動于昨日在哈爾濱舉辦，本次論壇與活動的主題為智
2021-07-29 11:20:34
