小米宣布手機端側(cè)大模型初步跑通　新一代折疊屏、仿生機器人、端側(cè)大模型面世

2023-08-17 08:49:54來源：人民郵電報

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8月14日，小米正式宣布手機端側(cè)大模型初步跑通，“小愛同學(xué)”已升級AI大模型并開啟邀請測試。同時，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍宣布小米科技戰(zhàn)略升級，小米MIX Fold 3、仿生機器人CyberDog 2、端側(cè)大模型等悉數(shù)亮相。

小米披露了科技戰(zhàn)略升級的四個關(guān)鍵路徑與原則，即深耕底層技術(shù)，長期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個公式：（軟件×硬件）AI。雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨特體驗的根本保證，而AI則是未來的生產(chǎn)力，也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。

據(jù)悉，自2016年組建AI團隊以來，小米的AI技術(shù)能力目前已經(jīng)覆蓋了視覺、NLP、知識圖譜、機器學(xué)習(xí)、大模型等眾多方向，并全面賦能手機、汽車、AIoT、機器人等多個業(yè)務(wù)板塊。今年4月小米組建了AI大模型團隊，全面擁抱大模型，其主力突破方向為輕量化、本地部署，小米考慮的是優(yōu)先在手機上實現(xiàn)端側(cè)跑通，讓每個人都能更好地在手機上使用大模型。據(jù)介紹，小米自研的端側(cè)大模型已經(jīng)在驍龍平臺跑通，目前自研13億參數(shù)端側(cè)大模型的效果在部分場景可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型。

此次發(fā)布的系列新品，自研技術(shù)創(chuàng)新全面交匯，堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。其中，小米MIX Fold 3深度融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學(xué)科、多領(lǐng)域的能力沉淀，重量255克起，折疊厚度僅10.86毫米，展開厚度僅5.26毫米。這主要歸功于小米自研的龍骨轉(zhuǎn)軸，它以突破性創(chuàng)新實現(xiàn)“技術(shù)換空間”，讓整機更為纖薄。得益于轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)設(shè)計以及徠卡光學(xué)影像系統(tǒng)小型化的突破，小米MIX Fold 3成為今年以來行業(yè)唯一的全焦段四攝折疊屏，還創(chuàng)新推出了徠卡懸停拍照、后攝自拍、延時視頻、外屏預(yù)覽等獨特功能，進一步提升折疊屏手機拍攝體驗。　

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