華碩ROG5電競手機外觀細節(jié)全曝光基本延續(xù)前代產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)格

2021-01-20 14:22:01來源：TechWeb

隨著手游電競市場的飛速發(fā)展，更加專業(yè)的電競手機越來越成為手游愛好者的首要選擇，其中華碩ROG電競手機就是其中的杰出代表。現(xiàn)在有最新消息，繼新一代華碩ROG5電競手機的后殼真機諜照曝光后，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機正反兩面的動態(tài)圖，其外觀設(shè)計細節(jié)首次得到全方位展示。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的ROG游戲手機5將基本延續(xù)前代產(chǎn)品的設(shè)計風(fēng)格，其背部外觀與前代基本一致，僅在部分細節(jié)上做了微調(diào)，后殼疑似采用玻璃材質(zhì)，因其背部中央有一個數(shù)字5，推測其可能會跳過“4”這個數(shù)字，直接將新機命名為ROG游戲手機5。值得注意的是，該機背部中央還有一小塊副屏，可以顯示游戲及來電等場景。至于機身正面，該機同樣會延續(xù)前作的屏幕方案，依舊保留一定寬度的額頭和下巴以及正面的雙揚聲器。

其他方面，由于目前官方關(guān)于該機還未進行正式的預(yù)熱，因此確切的信息還較少，但根據(jù)此前曝光的消息，我們依舊可以從中推測，全新的華碩ROG游戲手機5將搭載驍龍888旗艦平臺，后置6400萬三攝相機模組，內(nèi)置超6000mAh的超大容量電池，并支持60W/65W的快充，不出意外的話這也將是當下游戲手機中電池容量最大的機型。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機5將在今年3月份與大家見面，目前已通過3C認證，更多詳細信息，我們拭目以待。

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